Enthüllung der wichtigsten AMOLED-Prozesse: Wie modernste Display-Technologie die Zukunft gestaltet

 Auf dem Markt der kleinen bis mittleren Unterhaltungselektronik ist die AMOLED-Displaytechnologie aufgrund ihrer Vorteile wie hoher Kontrast und flexible Biegbarkeit zur bevorzugten Wahl für High-End-Smartphones, tragbare Geräte und Produkte mit gebogenem Bildschirm geworden.

  Seine Kernstruktur umfasst eine lichtemittierende OLED-Schicht, eine TFT-Rückwandplatine, Metallelektroden, Substratglas und ein Gehäuse.

  Der flexible AMOLED-Herstellungsprozess umfasst wichtige Schritte wie Substratreinigung/PI-Beschichtung, Backplane-TFT-Vorbereitung, OLED-Verdampfung und -Verkapselung, Touch-Modul-Integration, Laser-Lift-off und Modulmontage.

  Als auf die Forschung, Entwicklung und Herstellung von Anzeigetechnologien spezialisiertes Unternehmen bleibt CNK Electronics Co., Ltd.始终 an der Spitze der Technologie und bietet seinen Kunden vielfältige Anzeigelösungen, darunter OLED-Module, LCD-Bildschirme und kundenspezifische LCD-Bildschirme.

  Der Kernherstellungsprozess von AMOLED umfasst mehrere hochtechnische Einheitsprozesse. Im Backplane-TFT-Prozess (BP) hat sich die Low-Temperature-Polykristalline-Silizium-Technologie (LTPS) aufgrund ihrer hohen Elektronenmobilität durchgesetzt. Sein Top-Gate-Strukturprozess umfasst Schritte wie Pufferschichtabscheidung, Kanalionenimplantation, Laser-Annealing-Kristallisation (ELA), Gate-Metallsputtern und Source-Drain-Implantation. Spezielle Gase spielen eine entscheidende Rolle bei der Abscheidung, Modifikation und Ätzung dünner Schichten: PECVD-Prozesse verwenden beispielsweise SiH₄/N₂O/NH₃, um a-Si/SiNx/SiOx-Dünnschichten abzuscheiden; Bei der Atomlagenabscheidung (ALD) werden TMA und H₂O verwendet, um Al₂O3-Einkapselungsschichten zu bilden. Beim Trockenätzen wird eine hochpräzise Strukturierung durch Gase wie CF4/SF6/Cl2 erreicht, wobei BCl3 zur Reduzierung von Metalloxidschichten verwendet wird und Cl2 flüchtige Ätzprodukte erzeugt, was einen sauberen und effizienten Prozess gewährleistet.

  Bei der flexiblen AMOLED-Herstellung sind Laser Lift-Off (LLO) und Dünnschichtverkapselung (TFE) entscheidend für die Produktzuverlässigkeit. Der LLO-Prozess verwendet einen 308-nm-XeCl-Excimerlaser, um das flexible PI-Substrat vom Glassubstrat zu trennen, während die TFE-Technologie mehrschichtige Dünnfilme verwendet, um Feuchtigkeit und Sauerstoff zu blockieren und so die Lebensdauer des Geräts zu verlängern.

  Darüber hinaus werden beim Ionenimplantationsprozess (IMP) BF3/PH3/H2 zur Bereitstellung von Dotierungsatomen verwendet, wobei Xe als Neutralisierungsgas dient, um eine Ladungsansammlung zu verhindern.

  Mit dem Fortschritt der Display-Technologie in Richtung Flexibilität und hoher Auflösung nehmen die Komplexitäts- und Präzisionsanforderungen des AMOLED-Herstellungsprozesses weiter zu. Durch die Integration der Vorteile von AMOLED- und LCD-Technologien optimiert CNK Electronics kontinuierlich die Leistung und Zuverlässigkeit von HMI-Mensch-Maschine-Interaktionsmodulen und bietet innovative Anzeigelösungen für Unterhaltungselektronik, industrielle Steuerung und andere Bereiche.

Über CNK

  CNK Electronics (kurz: CNK) wurde 2010 in Shenzhen gegründet und erweiterte 2019 das weltweit führende Werk in Longyan, Fujian. Es handelt sich um ein spezialisiertes und innovatives Unternehmen, das sich auf Design, Entwicklung, Produktion und Vertrieb von Displayprodukten spezialisiert hat. CNK bietet seinen Kunden weltweit ein umfassendes Sortiment an kostengünstigen kleinen und mittelgroßen Anzeigemodulen, Lösungen und Dienstleistungen in hervorragender Qualität. CNK ist auf Technologie und hohe Qualität ausgerichtet und strebt eine nachhaltige Entwicklung an, um seinen Kunden bessere und stabilere Dienstleistungen zu bieten.